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制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

来源: 极速体育nba直播吧 发布时间:2023-12-21 22:18:12

  锡膏搅拌机是一种专用于电子制造业,用于将锡膏和其它相关材料来均匀混合的设备。这种设备在电子制作的完整过程中起着至关重要的作用,因为它直接影响到电子元件的质量和性能。本文将详...

  管道切割设备和机器人激光切割机是目前制造业中常用切割设备,机器人激光切割机和管道切割设备都具有高效、精确和灵活的特点,能处理各种不同的材料,以下是两种设备能切割的材料...

  前道是指晶圆制造厂的工艺流程,在空白的硅片完成电路的加工,出厂产品依然是完整的圆形硅片。 后道是指封装和测试的过程,在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒,完成外壳...

  半导体技术的进步大幅度的提升了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是没办法想象的。...

  一.农用车违法事故频发 农忙季节,涉农运输迎来高峰,三轮车拖拉机等农用车是用来开展农业生产、运输活动,但在实际生活中,违法载人现象都会存在,若发生事故,极易造成群死群伤...

  SMT加工中的锡膏是由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起黏性作用及其它作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。在SMT贴片加工焊接过程中,锡膏是一个品质控制的关键的重要因...

  随着科技的快速的提升,微电子封装技术已成为现代电子工业的重要组成部分。金属壳体封装技术,作为其中的一种重要形式,因其优良的散热性能、电磁屏蔽效果和机械强度等特点,被广泛应...

  结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势   奈梅亨, 2023 年 12 月 11 日 :基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件,该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹...

  光学模型是基于霍普金斯(Hopkins)光学成像理论,预先计算出透射相交系数(TCCs),从而描述光刻机的光学成像。光学模型中,经过优化的光源,通过光刻机的照明系统,照射在掩模上。如果...

  锡膏印刷机是电子制造业中的重要设备,用于将锡膏精确地印刷到电路板上,为后续的电子元件贴装提供基础。手动锡膏印刷机和自动锡膏印刷机是两种常见的类型。本文将详细的介绍这两种锡...

  含银焊锡丝是一种常见的焊接材料,通常用于电子元器件、金属制作的产品、管道和管件等连接,今天佳金源锡线厂家来浅析一下含银含银焊锡丝的优缺点,帮大家更好了解含银焊锡丝。首先,含银...

  1. 小米辟谣汽车发布会定档12 月28 日   有消息称小米内部已经“敲定”28日在北京举行小米汽车亮相发布会,将主要描述新车外观、内饰设计、性能操控、智能座舱及智能驾驶等方面的卖点,届...

  刻蚀的机制,按发生顺序可概分为「反应物接近表面」、「表面氧化」、「表面反应」、「生成物离开表面」等过程。所以整个刻蚀,包含反应物接近、生成物离开的扩散效应,以及化学反应两...

  焊球断裂是BGA焊接过程中常见的问题,根本原因是焊接温度的不适当控制或设备振动。如果焊接温度过高,焊球可能会过度膨胀,导致焊球断裂;若设备振动过大,也可能会引起焊球的机械应力...

  硅作为一种半导体的使用材料彻底改变了电子工业,开启了数字时代。然而,许多人仍对这种重要的材料的性质和用途一无所知。让我们近距离地了解一下硅,它是什么,怎样生产,用途是什么...

  近日,央视新闻《科技推动力》栏目组一行莅临北京梦之墨科技有限公司总部,梦之墨市场总监吴聪接受采访,并向记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。梦之墨专注于“线

  华芯HUAXIN真空回流焊工作原理真空回流焊是一种先进的电子组件表面贴装技术,大范围的应用于半导体封装、高密度互连板和其他高性能电子科技类产品的制造。...

  中国台湾公布14nm以下制程受管控中国台湾地区宣布,未来受当地行政部门资助到达一定基准的关键技术涉密人员,前往中国大陆需申请许可;而“一定基准”指的是资助经费超过50%的核心关键技术研发。...

  今日看点丨消息称三星计划在 2027 年前推出固态电池;预售 22.49 万元起,极氪

  1. 塔塔计划新建iPhone 工厂以加速苹果在印度扩张   塔塔集团计划建设印度最大的iPhone组装厂之一,以加速苹果公司在该国家的制造业扩张。据知情的人偷偷表示,塔塔希望在南部泰米尔纳德邦的霍...

  比亚迪与亚马逊云科技达成合作,加速拓展全球业务北京 ——2023 年 12 月 7 日 亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上宣布,全球领先的新能源汽车制造商比亚迪选择亚马逊云科技作为云服务提供商,在车联网领域展开技术合作,加速拓展全球业...

  Bourns 新型浪涌保护组件系列 提供符合规定标准规范的浪涌抑制及先进的热保护

  新款 1220 系列热保护 MOV (TPMOV) SPD ,提供高可靠性、紧凑 PCB 安装设计,并节省宝贵的电路板空间 2023 年 12 月 7 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商...

  Bourns 推出 DIN 导轨安装可插拔浪涌保护器 专为高风险电气服务入口和分支面板

  全新 Bourns® 1260 系列使用先进的混合 MOV + GDT 结构设计,由于无泄漏或后续电流,因此提供增强的可靠性和安全保护 2023 年 1 2 月 7 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组...